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工信部回應“部分芯片項目爛尾”現(xiàn)象

2020-10-22 11:05:21

每經(jīng)AI 10月22日訊,工信部回應“部分芯片項目爛尾”:我國半導體產業(yè)正處在加快發(fā)展的階段,社會各界參與發(fā)展的熱情非常之高。國務院印發(fā)實施的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》中,明確提出有序引導和規(guī)范集成電路產業(yè)發(fā)展秩序,做好規(guī)劃的布局。下一步,工信部將做好《若干政策》的落實工作,優(yōu)化完善集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境,加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,加強知識產權保護,促進要素資源的自由流動,營造公平公正的市場環(huán)境,推動集成電路產業(yè)的健康發(fā)展。

責編 彭水萍

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