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SEMI表示未來四年12英寸晶圓廠設備支出持續(xù)增長,高“設備”含量的科創(chuàng)半導體ETF華夏(588170)近5個交易日合計”吸金”6464.07萬元

每日經(jīng)濟新聞 2026-04-03 10:21:56

截至2026年4月3日09:54,科創(chuàng)半導體ETF華夏(588170)上漲0.57%,半導體設備ETF華夏(562590)上漲0.18%。

熱門個股方面,中船特氣上漲9.49%,天岳先進上漲8.28%,歐萊新材上漲5.47%,金宏氣體上漲4.59%,耐科裝備上漲2.67%。

流動性方面,科創(chuàng)半導體ETF華夏盤中換手1.74%,成交1.43億元;半導體設備ETF華夏盤中換手1.8%,成交4463.15萬元。

規(guī)模方面,科創(chuàng)半導體ETF華夏近1周規(guī)模增長3886.92萬元,實現(xiàn)顯著增長,新增規(guī)模領先同類;半導體設備ETF華夏最新規(guī)模達24.51億元。

資金流入方面,科創(chuàng)半導體ETF華夏最新資金凈流出1581.21萬元。拉長時間看,近5個交易日內,合計”吸金”6464.07萬元;半導體設備ETF華夏最新資金凈流出2037.44萬元。拉長時間看,近5個交易日內,合計“吸金”4282.45萬元。

消息面上,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示,2026~2029年全球300mm(12 英寸)晶圓廠設備支出將持續(xù)增長,增幅分別為18%、14%、3%、11%,分別達到1330億美元、1510億美元、1550億美元、1720億美元。

大同證券指出,當前電子行業(yè)正處于“國產(chǎn)算力崛起+半導體設備材料加速替代+供應鏈漲價預期”三重邏輯交織的階段。國內Token調用量的爆發(fā)式增長,已實質性推動國產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實現(xiàn)全球競爭力的突破,進而帶動國產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”,昇騰950等核心產(chǎn)品的落地標志著國產(chǎn)AI芯片進入放量期。與此同時,SEMICONChina展會顯示,國內設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進封裝等關鍵環(huán)節(jié)的技術能力持續(xù)提升,國產(chǎn)替代正從“點狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構建”。

相關ETF:科創(chuàng)半導體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù),其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù),其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設備商)的確定性需求。

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