2026-04-03 17:19:54
3月25日，在2026上海國際半導體展覽會現(xiàn)場，每經(jīng)專訪漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur。他表示，無論是在數(shù)據(jù)中心還是移動設備領域，先進封裝都能實現(xiàn)復雜集成、提升性能、降低成本，并解決關鍵挑戰(zhàn)。以AI數(shù)據(jù)中心芯片為例，傳統(tǒng)SoC架構已無法滿足大語言模型的性能需求，而先進封裝通過芯?；彤悩嫾?，將邏輯與存儲單元整合于單一封裝中，釋放AI計算潛能。同時，在移動設備側，面對折疊屏對Z高度的嚴苛要求以及AI應用帶來的散熱與成本壓力，先進封裝同樣提供了小型化、熱管理和成本優(yōu)化的有效路徑。
每經(jīng)記者｜朱成祥 叢森 每經(jīng)編輯｜叢森
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