OpenAI聯(lián)合英偉達、博通等五巨頭發(fā)布MRC多路徑可靠連接協(xié)議，以512端口交換機實現(xiàn)13萬GPU全無阻塞互聯(lián)，交換芯片用量呈數(shù)量級躍升。英特爾與蘋果達成代工初步協(xié)議，全球芯片制造格局加速重構(gòu)。CSP資本開支再上修至8300億美元，算力與存儲需求持續(xù)井噴。

半導體芯片板塊全線大漲，芯片設(shè)計作為產(chǎn)業(yè)鏈價值中樞正迎來需求擴張與國產(chǎn)替代的雙重驅(qū)動?？苿?chuàng)芯片設(shè)計ETF（589260）領(lǐng)漲近6%，芯片ETF（512760）、科創(chuàng)芯片ETF（589100）、集成電路ETF（159546）、信創(chuàng)ETF（159537）、半導體設(shè)備ETF（159516）大漲超4%。

MRC協(xié)議：OpenAI聯(lián)手五巨頭，交換芯片用量迎數(shù)量級躍升

2026年5月6日，OpenAI聯(lián)合AMD、博通、英特爾、微軟、英偉達發(fā)布MRC多路徑可靠連接協(xié)議，并貢獻給OCP開放計算項目。該協(xié)議已在Oracle Abilene（Stargate項目）和Microsoft Fairwater超算集群實現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境部署。

全無阻塞架構(gòu)拉動交換芯片需求大幅增長。 東北證券分析指出，MRC的核心突破在于將域外帶寬從收斂升級為全無阻塞：GPU網(wǎng)卡從800G端口改為8個100G端口，51.2T交換機從64個800G改為512個100G端口，所有GPU同編號端口與對應交換機構(gòu)成獨立平面。8個平面合計6144顆交換芯片支撐13.1萬顆GPU互聯(lián)，相比傳統(tǒng)域外收斂方案，交換芯片用量實現(xiàn)數(shù)量級躍升。

國產(chǎn)替代迎來歷史機遇窗口。東北證券指出，MRC架構(gòu)下25.6T/51.2T交換芯片即可組建十萬卡級全無阻塞集群，恰好覆蓋國產(chǎn)交換芯片的產(chǎn)品區(qū)間——國產(chǎn)25.6T已量產(chǎn)、51.2T正處量產(chǎn)元年。同時，博通51.2T交換芯片處于“70～80周交貨周期”的嚴重供不應求狀態(tài)，而MRC作為OCP開放標準，硬件無關(guān)、協(xié)議公開，國產(chǎn)廠商可直接對標適配，無需專有協(xié)議授權(quán)。

英特爾蘋果代工破冰，全球芯片制造格局加速重構(gòu)

5月8日前后，多家媒體報道蘋果與英特爾已達成芯片代工初步協(xié)議，初期聚焦低配M系列芯片，采用18A/18A-P制程，預計2027年左右量產(chǎn)。

代工格局重構(gòu)帶來芯片設(shè)計需求外溢。據(jù)東北證券分析，該合作推動因素包括蘋果希望引入美國本土代工產(chǎn)能以降低對臺積電高度依賴，以及美國政府積極推動半導體制造業(yè)回流。英特爾18A制程獲得蘋果這一標桿客戶驗證，其代工生態(tài)的成熟將帶動更多芯片設(shè)計企業(yè)多源化流片，進一步拉動上游EDA工具和IP授權(quán)需求。

與此同時，SpaceX向得克薩斯州提交550億美元Terafab芯片制造提案，總投資最高達1190億美元；聯(lián)發(fā)科延攬臺積電前研發(fā)大將余振華擔任顧問，強化CoWoS與AI ASIC布局。全球芯片制造的產(chǎn)能競賽與重構(gòu)，正為芯片設(shè)計企業(yè)提供更充裕的流片產(chǎn)能和更豐富的先進制程選擇。

算力與存儲共振：CSP資本開支上修至8300億美元，存儲漲價超預期

全球CSP資本開支持續(xù)上修，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資未見降溫。東北證券引用TrendForce數(shù)據(jù)，2026年全球前九大CSP資本開支合計上修至約8300億美元，年增長率從61%提升至79%。微軟約1900億美元，AWS超2300億美元，谷歌1800億美元～1900億美元，Meta1250億美元～1450億美元。開源證券進一步指出，CPU市場空間同步上調(diào)——AMD在FY2026Q1財報中，將2030年服務(wù)器CPU市場規(guī)模從600億美元大幅上調(diào)至1200億美元。

存儲漲價潮持續(xù)超預期。 開源證券數(shù)據(jù)顯示，三星一季度DRAM和NAND ASP增幅均接近90%，計劃Q2出樣HBM4E；閃迪FQ3營收同比增251%，凈利潤同比增超86倍，已簽署覆蓋2027財年超三分之一NAND出貨量的長約協(xié)議。存儲芯片設(shè)計企業(yè)有望在量價齊升環(huán)境中獲得顯著業(yè)績彈性，尤其HBM、企業(yè)級SSD等高端存儲控制器芯片方向。

投資策略：科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（589260）精準捕捉高彈性環(huán)節(jié)

科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（589260）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)，數(shù)字芯片設(shè)計占比77%、模擬芯片設(shè)計占比17%，合計約95%權(quán)重聚焦芯片設(shè)計領(lǐng)域，精準布局GPU、存儲控制芯片、AI專用芯片等AI算力核心賽道。

數(shù)據(jù)來源：Wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)，分類參考申萬三級（截至2月27日）

風險提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場波動、調(diào)入調(diào)出等事件變化

相較于綜合型芯片指數(shù)覆蓋制造、封測、設(shè)備等多個環(huán)節(jié)，科創(chuàng)芯片設(shè)計指數(shù)更純粹集中于產(chǎn)業(yè)鏈中價值中樞和創(chuàng)新源頭。設(shè)計企業(yè)采用輕資產(chǎn)的Fabless模式，在行業(yè)景氣上行周期中盈利彈性更為突出。當前，MRC協(xié)議帶動交換芯片需求躍升，蘋果英特爾代工合作拓寬先進制程供給，CSP資本開支與存儲漲價共振驗證需求端景氣度——三重催化之下，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的需求擴張確定性與國產(chǎn)替代空間均較為顯著。建議投資者結(jié)合自身風險偏好，通過科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF（589260）分批布局，把握AI時代芯片設(shè)計核心賽道的成長機遇。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。