每經(jīng)AI快訊，據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，2026年以來，逾60家上市公司已披露擴(kuò)產(chǎn)或大額投資計(jì)劃，覆蓋新能源、PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體、光纖光棒、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，投資規(guī)模從數(shù)億元到上百億元不等。從投資規(guī)?？?，行業(yè)龍頭攬下了多數(shù)擴(kuò)產(chǎn)份額。不少企業(yè)從低端同質(zhì)化競爭中抽身，轉(zhuǎn)向高端PCB、先進(jìn)封測等高附加值環(huán)節(jié)。以PCB為例，僅勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股三家頭部企業(yè)公布的投資計(jì)劃總額已超過400億元。記者采訪獲悉，進(jìn)入2026年，PCB行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯加快，新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張潮已全面鋪開。 (上證報(bào))